Automatización de la programación de circuitos integrados
Revise la configuración del equipo, su adecuación a la aplicación y los requisitos de validación.
EQUIPOS KINCOTO
Máquina de marcado láser en cinta A-30W
Rendimiento: 12.000 UPH
Encapsulados de circuitos integrados compatibles: QFN, QFP, SOP, SSOP, TSSOP y más
Modos de operación: entrada de cinta/salida de cinta
Función de lamáquina: Eliminación y realización de grabados
Incluya el modelo del circuito integrado, el encapsulado, el formato de entrada y el objetivo de UPH.
Máquina de marcado láser de cinta A-30W
♦Marcado ultrarrápido – 12.000 UPH – ideal para líneas de producción de gran volumen
♦Posicionamiento visual CCD integrado – La cámara de alta precisión garantiza posiciones de marcado exactas en cada operación y evita errores de desplazamiento y desviación
♦Dispositivo de descarga de cinta con película de sellado ajustable por prensado en caliente – Admite anchos de cinta de 8–32 mm y cuenta con una guía ajustable para una alta compatibilidad
♦Selección de doble modo – Accionamiento neumático o totalmente eléctrico; elija según la configuración de su fábrica
♦Filtro automático de aspiración de polvo – Sistema de extracción integrado para un funcionamiento limpio y mayor seguridad del láser
♦Admite múltiples encapsulados de circuitos integrados – QFN, QFP, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, SON y más
♦Control mediante PLC – Sistema de control fiable y fácil de operar para una calidad de marcado uniforme
♦Diseño compacto que ahorra espacio – Huella reducida y dimensiones de la unidad principal de 600×820×1600 mm; fácil de integrar en líneas existentes
♦Funcionamiento en línea – Procesa directamente circuitos integrados en cinta y carrete sin retirar los chips de la cinta
♦Solución exclusiva de marcado – Máquina especializada en marcado láser, sin funciones de programación o grabación; enfocada exclusivamente en el marcado láser de alta velocidad
Parámetros técnicos:
| Eficiencia de producción | 12.000 UPH |
| Dimensiones del equipo principal (L × A × Al) | 600 × 820 × 1600 mm |
| Dimensiones totales (L × A × Al) | 1250 × 820 × 1600 mm |
| Encapsulados de circuitos integrados compatibles | QFN, QFP, SOP, SSOP, TSSOP y más |
| Función | Marcado y escritura láser |
| Método de control | Control mediante PLC |
| Embalaje compatible | Cinta (ancho de cinta de 8–32 mm) |
| Tipo | Neumático / totalmente eléctrico (seleccionable) |
| Configuración | Filtro automático de aspiración de polvo |
| Sistema de posicionamiento | Posicionamiento mediante visión CCD |
| Peso total | 300 KG |
| Función de marcado | Solo marcado láser: sin función de programación ni grabado |
Adecuado para el encapsulado de chips programados:
Dimensiones del producto:
Estructura del producto:
Embalaje:
Foto de grupo durante la visita a la fábrica:
