Automatización de la programación de circuitos integrados
Revise la configuración del equipo, su adecuación a la aplicación y los requisitos de validación.
EQUIPOS KINCOTO
Máquina de embalaje de componentes a granel a cinta (cabezal doble)
Rendimiento: 4000 UPH
Encapsulados de circuitos integrados compatibles: QFN, SOP y otros
Modos de operación: entrada de componentes sueltos a granel/salida en cinta
Función de lamáquina: conversión del embalaje
Sistema de visión: sistema de visión CCD de alta precisión
Configuración: diseño de cabezal doble y 4 boquillas, alimentadores vibratorios flexibles dobles y depósitos de alimentación dobles
Incluya el modelo del circuito integrado, el encapsulado, el formato de entrada y el objetivo de UPH.
Máquina de embalaje de granel a cinta (cabezal doble)
♦Cabezal doble,Diseño de 4 boquillas: 4 boquillas de vacío para un rendimiento significativamente mayor: 4.000 UPH
♦Dos alimentadores vibratorios flexibles y dos tolvas de alimentación: sistema de alimentación doble para un suministro continuo de componentes a granel y una mayor eficiencia
♦Sistema inteligente de visión CCD: CCD superior (2000 W) y CCD inferior (130 W) para detectar con precisión el ángulo, la orientación y los defectos
♦Proceso integral: alimentación a granel → detección de orientación → recogida y colocación → sellado térmico → bobinado en carrete; funcionamiento continuo totalmente automatizado
♦El doble de capacidad: producción de 4.000 UPH, el doble que los modelos de cabezal único
♦Amplia compatibilidad de cintas: admite anchos de cinta portadora de 8–44 mm para opciones de embalaje flexibles
♦Solo sellado térmico: sellado térmico estable y fiable para una calidad de embalaje uniforme
♦Accionamiento mediante motor lineal de alta precisión: exactitud de ±0,05 mm con un funcionamiento suave y fiable
♦Solución exclusiva de embalaje: máquina dedicada al embalaje, sin programación, marcado ni impresión; centrada exclusivamente en la conversión de embalaje a alta velocidad
Parámetros técnicos:
| Eficiencia de producción | 4000 UPH |
| Dimensiones del equipo principal (L × A × Al) | 1250 × 680 × 1475 mm |
| Equipo principal + cinta + monitor (L×An×Al) | 1740 × 1380 × 1560 mm |
| Voltaje | CA 220 V / 50 Hz |
| Encapsulados de circuitos integrados compatibles | QFN, SOP y otros |
| Dispositivo de alimentación | Alimentador vibratorio flexible × 2, tolva de alimentación × 2 |
| Dispositivo de descarga | Salida en cinta |
| Tipo de sellado | Sellado térmico |
| Especificaciones de cinta compatibles | 8–44 mm |
| Sistema de visión | CCD superior (2000 W) + CCD inferior (130 W) |
| Dispositivo de recogida y colocación | 4 boquillas de vacío |
| Modo de control | PLC |
| Monitor | LCD de 19" |
| Estructura de accionamiento | Motor lineal |
| Precisión de recogida y colocación | ±0,05 mm |
| Fuente de aire | 0,4–0,6 MPa |
| Peso total | 690 kg |
| Consumo de energía | 0,3 kW |
Adecuado para el encapsulado de chips programados:
Dimensiones del producto:
Estructura del producto:
Embalaje:
Foto de grupo durante la visita a la fábrica:
