Automatización de la programación de circuitos integrados
Revise la configuración del equipo, su adecuación a la aplicación y los requisitos de validación.
EQUIPOS KINCOTO
Máquina automática de programación de CI en cinta KA42‑3000 con AOI
1. Admite la entrada y salida de CI en cinta; empaquetado automático en cinta y carrete después de la programación.
2. Máximo de 2500 UPH, 4 estaciones de programación; configuración de 1 a 4 estaciones; clasificación automática OK/NG.
3. Corrección de desplazamiento mediante AOI para una colocación precisa; la cámara detecta la orientación del chip.
4. Guarda y recupera recetas de programación en cualquier momento; los zócalos reemplazables admiten múltiples encapsulados de CI.
Incluya el modelo del circuito integrado, el encapsulado, el formato de entrada y el objetivo de UPH.
Máquina automática de programación de circuitos integrados en cinta KA42-3000 con AOI
1.Admite el procesamiento de entrada y salida de cinta. Realiza automáticamente el empaquetado en cinta y carrete después de la programación de los circuitos integrados, permitiendo una producción en masa de cinta a cinta sin supervisión.
2.Rendimiento máximo de hasta 2500 UPH con 1 a 4 estaciones de programación configurables. La configuración flexible se adapta a diferentes necesidades de producción, mientras que la clasificación automática OK/NG simplifica la gestión de los productos defectuosos.
3.Incorpora corrección de desplazamiento mediante AOI para una recogida y colocación de alta precisión. La cámara de visión detecta eficazmente la orientación de los chips para evitar errores de carga invertida y reducir los rechazos de producción.
4.Permite guardar y recuperar rápidamente recetas de programación para pedidos repetidos. Los zócalos de programación intercambiables admiten múltiples encapsulados de circuitos integrados, agilizando los cambios de producto y reduciendo el tiempo de preparación.
5.La estructura mecánica estable garantiza un funcionamiento continuo prolongado y resulta ideal para tareas de programación de circuitos integrados a escala industrial.
Parámetros técnicos:
| Eficiencia de salida | 2500 UPH |
| Dimensiones generales | 950*1080*1600 mm |
| Admite el encapsulado de circuitos integrados | SOP/SSOP/TSSOP/QFP..... |
| Estaciones de programación | 4 estaciones |
| Dispositivo de recogida y colocación | 2 boquillas de vacío |
| Precisión de recogida y colocación | ±0.03 MM |
| Modo de control | Tarjeta de control de movimiento |
| Modo de programación | Zócalo de presión inferior |
| Tensión de entrada | CA 220/50 HZ |
| Suministro de aire | 0.4-0.6MPA |
| Peso total | 280 kg |
Adecuado para el encapsulado de chips programados:
Dimensiones del producto:
Estructura del producto:
Embalaje:
Foto de grupo durante la visita a la fábrica:
