Automatización de la programación de circuitos integrados
Revise la configuración del equipo, su adecuación a la aplicación y los requisitos de validación.
EQUIPOS KINCOTO
Máquina de embalaje de componentes a granel a cinta (cabezal único)
Rendimiento: 2.500 UPH
Encapsulados de circuitos integrados compatibles: QFN, SOP
Modos de operación: entrada de componentes sueltos a granel/salida en cinta
Función de lamáquina: conversión del embalaje
Sistema de visión: sistema de visión CCD de alta precisión
Incluya el modelo del circuito integrado, el encapsulado, el formato de entrada y el objetivo de UPH.
Máquina de embalaje de componentes a granel en cinta (cabezal único)
♦Alimentación de material a granel: alimentador vibratorio flexible que acepta circuitos integrados sueltos; no requiere tubos ni bandejas
♦Pick and place de doble boquilla: 2 boquillas de vacío para aumentar la productividad y reducir los tiempos de ciclo
♦Sistema de visión CCD dual: CCD superior (2000 W) e inferior (130 W) para una orientación precisa, detección del ángulo e inspección de patillas
♦Proceso todo en uno: alimentación a granel → detección de orientación → pick and place → sellado térmico → bobinado en carrete; totalmente automatizado
♦Accionamiento mediante motor lineal de alta precisión: precisión de ±0,05 mm, excelente resistencia al desgaste y mayor vida útil
♦Amplia compatibilidad de cintas: admite anchos de cinta portadora de 8–44 mm para opciones de embalaje flexibles
♦Solo sellado térmico: sellado térmico estable y fiable para una calidad de embalaje uniforme
♦Detección de patillas dobladas: el sistema de visión CCD detecta patillas dobladas y defectos antes del embalaje
♦Diseño compacto: tamaño reducido de la máquina, de 890 × 680 × 1475 mm, que ahorra un valioso espacio en planta
♦Solución de embalaje exclusiva: máquina dedicada al embalaje, sin programación, marcado ni impresión; enfocada exclusivamente en el envasado
Parámetros técnicos:
| Eficiencia de producción | 2500 UPH |
| Dimensiones del equipo principal (L × A × Al) | 890 × 680 × 1475 mm |
| Equipo principal + cinta + monitor (L×An×Al) | 1380 × 1430 × 1560 mm |
| Voltaje | CA 220 V / 50 Hz |
| Encapsulados de circuitos integrados compatibles | QFN, SOP y otros |
| Dispositivo de alimentación | Alimentador vibratorio flexible × 1, tolva de alimentación × 1 |
| Dispositivo de descarga | Salida en cinta |
| Tipo de sellado | Sellado térmico |
| Especificaciones de cinta compatibles | 8–44 mm |
| Sistema de visión | CCD superior (2000 W) + CCD inferior (130 W) |
| Dispositivo de recogida y colocación | 2 boquillas de vacío |
| Modo de control | PLC |
| Monitor | LCD de 19" |
| Estructura de accionamiento | Motor lineal |
| Precisión de recogida y colocación | ±0,05 mm |
| Fuente de aire | 0,4–0,6 MPa |
| Peso total | 650 kg |
| Consumo de energía | 0,3 kW |
Adecuado para el encapsulado de chips programados:
Dimensiones del producto:
Estructura del producto:
Embalaje:
Foto de grupo durante la visita a la fábrica:
