Automatización de la programación de circuitos integrados
Revise la configuración del equipo, su adecuación a la aplicación y los requisitos de validación.
EQUIPOS KINCOTO
Máquina de programación de cinta y bobina KA42-3000 (con función de marcado láser)
Rendimiento: 3000 UPH
Encapsulados de circuitos integrados compatibles: QFN, SOP, SSOP, TSSOP, SON, QFP y más
Modos de operación: entrada de cinta/salida de cinta
Funciones: borrado y marcado láser + programación de circuitos integrados (se requiere un programador externo)
Estaciones de programación: 6 estaciones (selección independiente de 1 a 6)
Incluya el modelo del circuito integrado, el encapsulado, el formato de entrada y el objetivo de UPH.
Máquina de programación de cinta y bobina KA42-3000 (con función de marcado láser)
♦Programación y marcado láser todo en uno: módulo de marcado láser integrado para el marcado sin contacto (logotipos, códigos de fecha y números de serie), sin causar daños físicos a los chips
♦Compatible con programadores externos: la interfaz de señal estándar (START, BUSY, OK, NG) se conecta al programador externo del cliente, ofreciendo una solución flexible y rentable
♦6 estaciones de programación: 6 estaciones para la programación en paralelo, con diseño ajustable de baja fuerza de contacto para una respuesta rápida y una presión uniforme
♦Alta precisión de ±0,03 mm: motor linealAdemás, 2 boquillas de vacío para una recogida y colocación precisas; la función de freno integrada evita la caída durante los cortes de corriente y protege los chips contra daños
♦Zócalos de programación personalizados: zócalos enchufables fabricados según las dimensiones del chip proporcionadas por el cliente; cambio rápido entre distintos tipos de circuitos integrados
♦Dispositivo ajustable de descarga de película de sellado por termocompresión: admite anchos de cinta de 8-32 mm y cuenta con una guía ajustable para ofrecer una alta compatibilidad
♦Control mediante PLC: sistema de control estable y fiable para garantizar una calidad uniforme de programación y marcado
♦Integración con sistemas MES: trazabilidad completa de la producción y registro de datos para el control de calidad
♦Compatibilidad con archivos de gran capacidad: admite archivos de programación de gran capacidad para circuitos integrados complejos (mediante el programador del cliente)
♦Funciones opcionales: marcado por puntos e inspección AOI para mejorar el control de calidad
Parámetros técnicos:
| Eficiencia de producción | 3000 UPH |
| Dimensiones del equipo principal (L × A × Al) | 950 × 580 × 1450 mm |
| Dimensiones totales (L × A × Al) | 950 × 1080 × 1450 mm |
| Encapsulados de circuitos integrados compatibles | QFN, SOP, SSOP, TSSOP, SON, QFP y otros |
| Estaciones de programación | 6 estaciones (seleccionables de forma independiente del 1 al 6) |
| Dispositivo de recogida y colocación | 2 boquillas de vacío |
| Precisión de recogida y colocación | ±0,03 mm |
| Monitor | Pantalla táctil LCD de 7″ |
| Modo de control | Control mediante PLC |
| Funciones | Borrado y marcado láser + programación de circuitos integrados (se requiere programador externo) |
| Tipo de programador | Se requiere un programador externo fuera de línea |
| Interfaz de señales | Señales estándar START, BUSY, OK y NG para la conexión del programador |
| Accionamiento del eje X | Motor lineal |
| Alimentador de cinta | Estándar de 12–16 mm; opcionales de 8/24/32/44 mm |
| Descarga de cinta | Dispositivo ajustable de sellado automático de película mediante prensado en caliente |
| Tensión de entrada | CA 220 V / 50 Hz |
| Modo de programación | Zócalo de presión descendente (tipo enchufable para cambios rápidos) |
| Potencia | 0,25 kW |
| Fuente de aire | 0,4–0,6 MPa |
| Peso total | 240 kg |
| Funciones opcionales | Marcado por puntos, inspección AOI |
Adecuado para el encapsulado de chips programados:
Dimensiones del producto:
Estructura del producto:
Embalaje:
Foto de grupo durante la visita a la fábrica:
