Automatización de la programación de circuitos integrados
Revise la configuración del equipo, su adecuación a la aplicación y los requisitos de validación.
EQUIPOS KINCOTO
Máquina automática de programación de CI en cinta y carrete KA42‑2000, 2000 UPH, 4 estaciones de programación, programador de CI de carrete a carrete; compatible con encapsulados SOP, SSOP, QFN y TSSOP
1. Admite la entrada y salida de CI empaquetados en carrete, con reenvasado automático al finalizar la programación.
2. Configuración de 1 a 4 estaciones de programación; clasificación automática OK/NG.
3. Alta precisión de colocación y operación sencilla.
4. Guarda y recupera recetas de programación en cualquier momento.
Incluya el modelo del circuito integrado, el encapsulado, el formato de entrada y el objetivo de UPH.
KA42-2000 Máquina automática de programación en cinta
1. Procesamiento de entrada y salida de cinta de carrete a carrete, con reenvasado automático después de la programación.
2. De 1 a 4 estaciones de programación configurables, con clasificación automática OK/NG para producción en serie.
3. Compatible con los principales encapsulados de circuitos integrados QFN, SOP, SSOP, TSSOP, DFN, QFP y otros.
4. Pick-and-place de alta precisión, alimentación estable e interfaz hombre-máquina intuitiva.
5. Permite guardar y cargar recetas de programación para cambiar rápidamente de modelo de chip.
6. Rendimiento máximo de 2000 UPH para producción de gran volumen.
7. Protección mediante múltiples alarmas ante falta de material y anomalías de funcionamiento.
Parámetros técnicos:
| Eficiencia de salida | 2000 UPH |
| Dimensiones generales | 870*1170*1630 mm |
| Admite el encapsulado de circuitos integrados | SOP/SSOP/TSSOP/QFP..... |
| Estaciones de programación | 4 estaciones |
| Precisión de recogida y colocación | ±0.03 MM |
| Modo de control | Panel de control integrado |
| Modo de programación | Zócalo de presión inferior |
| Tensión de entrada | CA 220/50 HZ |
| Suministro de aire | 0.4-0.6MPA |
| Peso total | 140 kg |
Adecuado para el encapsulado de chips programados:
Dimensiones del producto:
Estructura del producto:
Embalaje:
Foto de grupo durante la visita a la fábrica:
