Automatización de la programación de circuitos integrados
Revise la configuración del equipo, su adecuación a la aplicación y los requisitos de validación.
EQUIPOS KINCOTO
Máquina integrada de programación de circuitos integrados en bandeja y cinta KA3000-GS6
Eficiencia de producción:3000–3500 UPH
Encapsulados de circuitos integrados compatibles: QFP, QFN, SOP, SSOP, TSSOP y más
Modos de funcionamiento: entrada de cinta/salida de cinta, entrada de cinta/salida de bandeja, entrada de bandeja/salida de cinta y entrada de bandeja/salida de bandeja.
Canales de programación: 48–96 estaciones (seleccionables de forma independiente del 1 al 96)
Programador integrado: programador universal (compatible con SPI Flash, E-PROM, EEPROM, MCU, MPU, eMMC, PLCC, etc.)
Incluya el modelo del circuito integrado, el encapsulado, el formato de entrada y el objetivo de UPH.
Máquina integrada de programación de circuitos integrados en bandeja y cinta KA3000-GS6
♦48–96 estaciones de programación: el mayor número de estaciones de su categoría. Admite de 1 a 96 canales para maximizar el rendimiento y la escalabilidad
♦Programador universal integrado: no se necesita un programador externo. Admite SPI Flash, E-PROM, EEPROM, MCU, MPU, eMMC, PLCC y más, todo en una sola máquina
♦Modos de operación 4 en 1: entrada de cinta/salida de cinta, entrada de cinta/salida de bandeja, entrada de bandeja/salida de cinta y entrada de bandeja/salida de bandeja; una máquina para todas las combinaciones de embalaje
♦Alta precisión de ±0,03 mm: motor lineal y alineación mediante visión CCD para una colocación precisa de encapsulados de paso fino (QFP, QFN, SOP, SSOP, TSSOP)
♦4 boquillas de vacío: ciclos de recogida y colocación más rápidos para un rendimiento ultraalto
♦Zócalos de programación intercambiables: cambio rápido entre distintos tipos de IC. Preconfigure los zócalos con antelación para una producción flexible
♦Alimentador automático de bandejas: admite hasta 20 bandejas para horas de funcionamiento continuo sin supervisión
♦Integración con sistemas MES: trazabilidad completa de la producción y registro de datos para el control de calidad
♦Compatibilidad con archivos de gran capacidad: gestiona archivos de programación de gran capacidad para circuitos integrados complejos
♦Pantalla táctil LCD de 19": fácil de usar, guardar y recuperar configuraciones de programación
♦Funciones opcionales: marcado por puntos, altímetro y detección AOI para un control de calidad mejorado
Parámetros técnicos:
| Eficiencia de producción | 3000–3500 UPH |
| Dimensiones del equipo principal (L × A × Al) | 1730 × 980 × 1400 mm |
| Dimensiones totales (L × A × Al) | 2220 × 2000 × 1580 mm |
| Encapsulados de circuitos integrados compatibles | QFP, QFN, SOP, SSOP, TSSOP y más |
| Canales de programación | 48–96 estaciones (1–96 seleccionables de forma independiente) |
| Dispositivo de recogida y colocación | 4 boquillas de vacío |
| Monitor | Pantalla táctil LCD de 19" |
| Modo de control | Tarjeta de control de movimiento |
| Accionamiento del eje X | Motor lineal |
| Modo de programación | Zócalo de presión descendente (tipo enchufable para cambios rápidos) |
| Sistema de posicionamiento | Alineación mediante visión CCD |
| Carga y descarga de bandejas | Alimentador automático de bandejas: admite hasta 20 bandejas |
| Alimentador de cinta | Estándar: 12–16 mm; opcional: 8/24/32/44 mm |
| Descarga de cinta | Dispositivo ajustable de sellado automático de película mediante prensado en caliente |
| Tensión de entrada | 220 V CA ±10 % / 50 Hz (3 cables) |
| Potencia | 1,3 kW |
| Fuente de aire | 0,2–0,6 MPa |
| Peso total | 950 kg |
| Funciones opcionales | Marcado por puntos, altímetro y detección AOI |
Adecuado para el encapsulado de chips programados:
Dimensiones del producto:
Estructura del producto:
Embalaje:
Foto de grupo durante la visita a la fábrica:
